SK Hynix sẽ sản xuất đại trà chip 3D NAND 72 lớp vào nửa cuối 2017

3D NAND chứa lượng dữ liệu dày đặc hơn trong các cell dữ liệu và được đặt chồng lên nhau

 Ba nhà sản xuất chip nhớ lớn nhất hiện nay là Samsung, SK Hynix và Toshiba, hiện đang cạnh tranh mạnh mẽ với nhau trong việc nâng khả năng lưu trữ của những con chip 3D NAND. 3D NAND chứa lượng dữ liệu dày đặc hơn trong các cell dữ liệu và được đặt chồng lên nhau nhằm tăng mức dung lượng trong con chip. Và theo như xác nhận mới đây của SK Hynix, nhà sản xuất lớn thứ hai trên thị trường, họ đã hoàn thành việc phát triển chip 3D NAND 72 lớp và sẽ giới thiệu vào đầu năm 2017 và sẽ đưa vào sản xuất đại trà vào nửa cuối năm sau. Những con chip mới sẽ được sản xuất tại nhà máy của SK Hynix tại Icheon, Hàn Quốc.



SK Hynix đã bắt đầu sản xuất hàng loạt những con chip nhớ 48 lớp 3D NAND từ tháng 11 năm nay và có phần thụt lùi so với hai đối thủ là Samsung và Toshiba. Samsung hồi tháng 8 đã sẵn sàng sản xuất các chip NAND 3D 64 lớp trong quý 4. Toshiba cũng tương tự khi công bố việc sản xuất chip NAND 64 lớp cùng thời điểm, và chính điều này khiến SK Hynix phải phát triển chip 3D NAND 72 lớp với hy vọng vượt lên trước đối thủ. Tuy nhiên đến thời điểm đó thì có lẽ cả Samsung lẫn Toshiba đều đã tiếp tục nghiên cứu công nghệ mới.

Thị trường bộ nhớ flash và NAND hiện đang mở rộng mạnh mẽ. Chỉ cần hơn 3 năm để các hãng phát triển từ công nghệ 24 lớp (năm 2013) chuyển lên 72 lớp 3D NAND sẽ được ra mắt vào năm sau. Tất nhiên nhu cầu tăng mạnh của bộ nhớ flash là bởi hầu như tất cả các thiết bị điện tử tiêu dùng đều chứa bộ nhớ này bên trong. Cả người dùng lẫn các công ty sản xuất đề đòi hỏi bộ nhớ trong nhiều hơn khi mà các thiết bị ngày càng trở nên tinh vi hơn mặc dù hầu hết các trường hợp để người dùng có thể kết nối internet thường xuyên hơn. Với các mẫu điện thoại, các nhà sản xuất liên tục giảm độ dày của các thiết bị và đồng nghĩa với việc giảm không gian cho các con chip nhớ. Công nghệ 3D NAND chip chính là giải pháp để có thể giảm thiểu kích thước lẫn năng lượng tiêu thụ cũng như cung cấp cho người dùng dung lượng lưu trữ lớn hơn.

COMMENTS

máy in
Tên

desktop laptop nha-dat tam-su tin-cong-nghe tin-doi-song tin-moi
false
ltr
item
Hà Nội nhà đất: SK Hynix sẽ sản xuất đại trà chip 3D NAND 72 lớp vào nửa cuối 2017
SK Hynix sẽ sản xuất đại trà chip 3D NAND 72 lớp vào nửa cuối 2017
3D NAND chứa lượng dữ liệu dày đặc hơn trong các cell dữ liệu và được đặt chồng lên nhau
https://4.bp.blogspot.com/-wGIpDY-IVCY/WGSAFwqbjTI/AAAAAAAADvM/yk8CbvKViUUZrubvkjwVx26V1h_kG5xiwCLcB/s320/chip%2B3D%2BNAND.jpg
https://4.bp.blogspot.com/-wGIpDY-IVCY/WGSAFwqbjTI/AAAAAAAADvM/yk8CbvKViUUZrubvkjwVx26V1h_kG5xiwCLcB/s72-c/chip%2B3D%2BNAND.jpg
Hà Nội nhà đất
http://www.hanoinhadat.net/2016/12/sk-hynix-se-san-xuat-ai-tra-chip-3d.html
http://www.hanoinhadat.net/
http://www.hanoinhadat.net/
http://www.hanoinhadat.net/2016/12/sk-hynix-se-san-xuat-ai-tra-chip-3d.html
true
6483381345306656626
UTF-8
Không tìm thấy bài viết nào XEM TẤT CẢ Xem thêm Trả lời Hủy Xóa Bởi Trang chủ CÁC TRANG CÁC BÀI VIẾT Xem tất cả BÀI LIÊN QUAN Các bài liên quan đến DANH MỤC TÌM KIẾM TẤT CẢ BÀI VIẾT Không tìm thấy kết quả phù hợp với yêu cầu của bạn Quay về Trang chủ Chủ nhật Thứ hai Thứ ba Thứ tư Thứ năm Thứ sáu Thứ bảy CN T2 T3 T4 T5 T6 T7 Tháng 1 Tháng 2 Tháng 3 Tháng 4 Tháng 5 Tháng 6 Tháng 7 Tháng 8 Tháng 9 Tháng 10 Tháng 11 Tháng 12 Thg1 Thg2 Thg3 Thg4 Thg5 Thg6 Thg7 Thg8 Thg9 Thg10 Thg11 Thg12 vừa xong 1 phút trước $$1$$ phút trước 1 giờ trước $$1$$ giờ trước Hôm qua $$1$$ ngày trước $$1$$ tuần trước hơn 5 tuần trước Người theo dõi Theo dõi NỘI DUNG NÀY PHẢI TRẢ PHÍ Xin hãy chia sẻ để mở khóa Sao chép tất cả đoạn mã Chọn tất cả đoạn mã Tất cả các mã đã được sao chép vào clipboard của bạn Không thể sao chép các mã / văn bản, xin vui lòng nhấn [Ctrl] + [C] (hoặc CMD + C với Mac) để sao chép